Die Dresdner SEMRON GmbH, die eine neuartige 3D-KI-Chiptechnologie entwickelt, hat sich eine Finanzierung in Höhe von 7,3 Millionen Euro von einer Gruppe namhafter Venture-Capital-Unternehmen gesichert. Auch SPRIND hat hierbei mitgeholfen, wie CEO Aron Kirschen im Interview berichtet:
SEMRON WAR EINES DER TEAMS, DIE BEI DER SPRIND CHALLENGE NEW COMPUTING CONCEPTS IN 2023 TEILGENOMMEN HABEN. WAS HABT IHR DABEI GELERNT?
ZunĂ€chst einmal hat bereits die Bewerbung fĂŒr die Challenge SpaĂ gemacht und einen Charakter aufgezeigt, den wir hier in Deutschland oft vermissen. Eine geeignete Mischung aus Wettbewerb und Kooperation mit spannenden anderen Teams.
Wir haben dann die Challenge genutzt, um fokussiert an einer zentralen Herausforderung bei der Chipentwicklung zu arbeiten: der Entwicklung eines Compiler-Prototypen. Der Compiler ist spĂ€ter dafĂŒr zustĂ€ndig, die Anforderungen der Benutzer fĂŒr unsere Hardware zu ĂŒbersetzen.
Bei uns entsteht die zusĂ€tzliche KomplexitĂ€t auch dadurch, dass wir eine 3D-skalierte Chiparchitektur besitzen, um riesige Modelle auf kleinstem Raum auszufĂŒhren. D.h. die Ressourcen zur Berechnung der ganzen Workload sind nicht nur auf einer Ebene verteilt, sondern ĂŒber viele Ebenen kreuz und quer hinweg.
Im Rahmen der Challenge hatten wir das wohltuende GefĂŒhl, dass solche herausfordernden Fragestellungen positiv gesehen wurden und die Arbeit daran mit Lust unterstĂŒtzt wurden.
Das haben wir bereits im ersten GesprĂ€ch im Bewerbungsprozess gespĂŒrt. UnterstĂŒtzung wird angeboten, aber nicht aufgezwungen, klare Sprache statt WorthĂŒlsen â und eben auch ein dahinterstehendes Netzwerk, was fĂŒr all die verschiedenen Themen, die in den ganzen Challenges bearbeitet werden, einen Experten bereithĂ€lt, der auf Augenhöhe mitreden kann.
AUCH NACH DER SPRIND CHALLENGE RISS DER KONTAKT NICHT AB. WIE HAT SPRIND EUCH IM VORFELD DER JETZT SO ERFOLGREICH ABGESCHLOSSENEN FINANZIERUNGSRUNDE UNTERSTĂTZT?
Es gab eine Reihe von Formaten, die direkt auf Finanzierungsrunden ausgelegt wurden. Besonders positiv ist uns aufgefallen, dass plötzlich auch ein paar sehr gute Namen von Risikokapitalgebern aus den USA im Programm auftauchten.
FĂŒr uns konnte die UnterstĂŒtzung bei der Finanzierungsrunde nicht konkreter sein: Wir haben auf den SPRIND Venture Days im Juni letzten Jahres in Leipzig einen unserer jetzigen Investoren kennengelernt. Bereits eine Woche spĂ€ter gab es dann den Besuch bei uns in Dresden und von da an ging es nur noch um das wie, nicht das ob.
Ich habe dann auch immer wieder mit den verschiedenen Ansprechpartnern bei der SPRIND, darunter auch Rafael Laguna, gesprochen. Es ist genau dieses Format von offenem GesprĂ€ch, das so hilfreich fĂŒr den Entscheidungsprozess ist. Es ging nie um Details, sondern immer um die Frage: Wie kann SEMRON sich das gröĂte Potential offenhalten?
Ein weiterer Pluspunkt: Selbst in den Talfahrten, die es im Fundraising-Prozess immer gibt, haben wir uns zwischendurch auch einfach `mal Zeit genommen, um âĂŒber den Tellerrand hinauszuschauenâ. Es mag auf den ersten Blick seltsam klingen, aber es ist eine Ă€uĂerst wertvolle UnterstĂŒtzung im Fundraising, Partner zu haben, die anregen, ĂŒber andere Themen zu diskutieren, als die Finanzierung selbst.
Diesen Austausch will ich unbedingt fortsetzen!
WAS SIND JETZT DIE NĂCHSTEN SCHRITTE FĂR SEMRON, DIE MIT HILFE DER FINANZIERUNG ANGEGANGEN WERDEN?
Wir mĂŒssen jetzt beweisen, dass unsere Technologie auch ein Produkt werden kann. Der Unterschied wird ja gern ĂŒbersehen. Dazu gehört, dass wir eine Art Demonstrator-Chip bauen, auf dem standardisierte KI-Modelle laufen können und der Eigenschaften hat, die mit alternativen AnsĂ€tzen technisch nicht realisierbar sind. Wir wollen nicht nur besser als andere Lösungen sein, sondern die einzig mögliche Lösung fĂŒr ein riesiges Problem. Und das ist die Frage, wie in Zukunft groĂe KI-Modelle auf winzigen Chips, die in ein Smartphone oder ein VR-Headset passen, mit wenigen hundert Milliwatt Leistung durchgĂ€ngig laufen können.
Die zweite Herausforderung betrifft dann die Frage: wie kann man diese Chips massenhaft produzieren, so dass sie den Anforderungen unserer Kunden aus der Unterhaltungselektronik genĂŒgen, darunter ein paar der gröĂten Firmen der Welt. Preis, ZuverlĂ€ssigkeit, Schnittstellen â die Halbleiterindustrie ist sicher eine der komplexesten der Welt. HierfĂŒr brauchen wir geeignete Partner.
Aber wir bohren ja gern das Brett an der dicksten Stelle. Weil es Spaà macht und weil wir dann auch sicher sein können, dass vor uns noch niemand diesen Weg gegangen ist.